去年七月,曾經寫了一篇《好像壞掉、好像該買的東西列表…》,列不少想買的東西。而話說,那次列的東西裡面,手機、外套、硬碟、硬碟外接座、還有藍芽耳機也都已經買了,比例應該算高的了? :p
(我去年也買太多東西了吧? o_O)
而這次,則是再來列一些想買的東西吧~
上一篇已經大致介紹了 SilverStone ML08B-H 這款 miniITX 機殼的基本硬體了;而接下來這篇就來寫一下安裝的過程吧~
首先,這次組裝的電腦配件,包括了:
Heresy 這邊由於一項都有外出展示的需求,所以為了減輕重量、以及最小化要攜帶的東西,所以往往需要去找一些比較小型、但是又可以裝高階顯示卡的機殼。
像是在 2011 年,Heresy 這邊就曾經用 SilverStone SG03 這款機殼,組了一台可以裝一般顯示卡 microATX 電腦出來。
不過他的缺點,就是他的顯示卡安裝大小其實還是算相當地有限,已經沒辦法對應現在越做越大的顯示卡了…
今年的 Computex 已經開始了~實際上,由於工作的關係,Heresy 在開展前其實已經進去過了 XD
不過,主要是去協助展示程式的環境配置,算是去工作的;再加上各家廠商也還在準備,也都還沒弄好,所以也沒有辦法看,只能大概晃一下了~(話說,在開展前進去,這已經是第二次了)
而按照慣例,和一般和大拍賣會場一樣的電腦展不同,每年 Computex 都會有很多很有趣的產品!而這段期間,各大 3C 新聞的網站,也都會有一堆新消息可以看~算是電腦狂熱分子一年中最重要的時間之一了。
而這篇,則是大概介紹一下 Heresy 在其他網站看到,覺得很有趣的兩款機殼了~
這篇是之前《該死的機殼/主機板相衝事件》的延伸。當時所遇到的問題,就是 ASUS Rampage III Extreme 這張主機板的散熱器螺絲太長、而又遇到一個銅柱特別短的西華 4U 工業機殼,導致主機板上的元件溫度一直過高…而由於華碩原廠沒有提出解決方案,所以後來就決定和接洽的廠商,用暴力法來解決問題了!
所謂的「暴力法」是指什麼呢?就是直接在機殼鎖主機板的檔板上、會卡到螺絲的地方,都給他打個洞,讓螺絲不會卡到了!基本上,這是破壞機殼的不可逆舉動,也會造成機殼的保固失效,不過到了這個階段,似乎也只有這個方法了?
之前 Heresy 玩的電腦,基本上都算是搭配大型機殼的(標準 ATX 或更大)(之前的 ASUS V3-PH5 例外),而這次這款 SilverStone(銀欣科技)的 SG03(官方網站)則比較特別,是為了攜帶幸而挑選的、屬於比較小體積的 MicroATX 主機機殼。
這款機殼是使用 1mm 厚的鋁來作為主要的材質,所以重量相對比較輕一些,而大小是 20 x 36 x 31.2 公分,算是小型機殼,所能安裝的主機板則也是較小型的標準 Micro ATX 主機板(四個 PCI / PCI-E 插槽);而他能安裝標準的 ATX 電源供應器、也可以安裝 10.5" 長(約 26 公分)的顯示卡,對於一般的遊戲卡來說,應該都算夠長了~
不過也由於機殼體積較小,能安裝的裝置也相對比較少,5.25" 裝置僅能加裝一個,3.5" 裝置則可以裝三個(一外兩內)。而在前面版的部分,也略嫌單調,僅有兩個 USB 2.0、一個 IEEE1394、兩個聲音端子而已。
接下來,首先先來看外觀的部分。
這一篇基本上算是使用「曜越(Thermaltake)」這家公司所出品的「V9 BlacX Edition」這款機殼(官網)的簡單感想。不過也要先說在前面,Heresy 拿到的電腦是已經組裝好的,所以雖然 Heresy 有拆過這款機殼的不少地方,但是還是沒有重頭到尾組裝過;而這篇感想文,基本上也只是根據這樣的狀況來寫的。
首先,在規格上,這款機殼基本上算是「中直立式」的標準 ATX 機殼,應該可以安裝一般市面上所有的遊戲用顯示卡(極限 31.5 公分);而他的體積不會特別大(49 x 21.5 x 48 公分),材質主要則是 SECC(電鍍鋅鋼板),算是一般了~而他左側的側板是有一部分是透明壓克力的,可以直接看到內部的(照片)。
他的可擴充空間算是七個擴充卡(PCI / PCI-Express),有設計免螺絲固定的機構。光碟、硬碟這類的裝置,則是有三大(5.25")兩小(3.5")、內部再五小,這些地方也同樣都有做免工具快拆的設計。比較特別的是,他在機殼正上方還有配置了兩個可以接 3.5" 或 2.5" 硬碟的硬碟座,可以快速、不用任何工具地安裝臨時使用的硬碟。
扣掉安裝硬碟的區域後,前上方的面版部分除了電源、重開機紐外,就只有一個 USB 3.0 的接頭和 USB 2.0 的接頭,以及兩個聲音的接頭了~
而在電源供應器的部分,他使採用安裝在下方的配置方法,獨立散熱而不影響其他元件;其他機殼散熱的部分,則是有前方的 12 公分藍光風散、後方的 12 公分散熱風散,以及機殼後上方的 23 公分大風散。
基本介紹就先到這,接下來就是根據 Heresy 自己拆裝機宴的想法了~